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[3-11]  林 大輔, 村井 渉, 中田 明夫, 木谷 友哉, 安本 慶一, 東野 輝夫, ``ネットワークオンチップにおける回路面積と配線コストを考慮したチップ内通信構造最適化の一手法,'' 電子情報通信学会技術研究報告, vol. 107, no. 333, pp. 1-6, November 2007. (北九州国際会議場（北九州市）)

@inproceedings{3_11,
    author = {林 大輔 and 村井 渉 and 中田 明夫 and 木谷 友哉 and 安本 慶一 and
    東野 輝夫},
    author_e = {Daisuke Hayashi, Wataru Murai, Akio Nakata, Tomoya kitani,
    Keiichi Yasumoto, Teruo Higashino},
    editor = {},
    editor_e = {},
    title = {ネットワークオンチップにおける回路面積と配線コストを考慮したチップ
    内通信構造最適化の一手法},
    title_e = {},
    booktitle = {電子情報通信学会技術研究報告},
    booktitle_e = {},
    volume = {107},
    number = {333},
    pages = {1-6},
    organization = {デザインガイア2007 - VLSI設計の新しい大地を考える研究会},
    publisher = {電子情報通信学会},
    publisher_e = {},
    address = {},
    month = {November},
    year = {2007},
    acceptance = {},
    note = {北九州国際会議場（北九州市）},
    annote = {（2007年11月20日）（CSPY）http://jglobal.jst.go.jp/public/20090422
    /200902282919880144}
}